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終端應用刺激軟硬結合闆增長,警惕原材料供應

發布時間:2018-04-20 熱度:

 3G手機、醫療設備和LCD電視的需求熱烈湧動,特别是翻蓋式手機越來越流行,正在推動軟硬結合闆(Rigid-Flex PCB)産量不斷增長,預計全球今年軟硬結合闆的供應量将會大量增加。同時,軟硬結合闆的耐久性與撓性,亦使其更适合于醫療與軍事應用,逐步蠶食剛性PCB的市場份額。

  而銅箔基闆(CCL)等原材料成本不斷上漲,使剛性PCB進一步受到打擊,CCL成本已經在去年第四季度上漲了10%左右。

  由于台灣地區有大量手機廠商,因此台灣廠商主導了軟硬結合闆市場。據台灣電路闆協會(TPCA)的數據,目前該地區約有200家PCB生産商。香港地區也有少數企業在生産軟硬結合闆,大約有不到五家企業具備生産技術。

  在中國大陸,這類産品在總體PCB市場中所占比例不大,台灣地區工業技術研究院(IEK)估計僅占2%左右。但大陸的生産份額正不斷增長,廠商們都意識到,軟硬結合闆既輕且薄,而且緊湊,特别适合最新式的便攜電子和高端醫療及軍事設備——這些終端産品目前都在推升大陸軟硬結合闆的産量。因此,業内人士預計軟硬結合闆将在未來幾年超越其它類型的PCB。

  産品雖好,制造門檻有些高
  在所有類型的PCB中,軟硬結合闆對于惡劣應用環境的抵抗力最強,因此受到醫療與軍事設備生産商的青睐。軟硬結合闆兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的适應力。中國大陸的企業正在提高此類PCB占總體産量的比例,以充分利用需求不斷增長的大好機會。

  “我們的定位是為醫療與軍事應用提供特制服務,以避免與台灣地區的廠商發生正面競争。”深圳市興森快捷電路技術有限公司(Fast-Print)表示。該公司生産多層軟硬結合闆,最小線寬為0.1mm,通孔直徑為0.2mm。

  另一家軟硬結合闆供應商深圳市恒天偉業科技有限公司(HTWY)也計劃今年進入醫療設備市場。該公司的多數軟硬結合闆都是為手機和藍牙産品設計的,産品的線寬為0.075mm,通孔直徑為0.1mm。

  相比之下,台灣地區廠商在技術方面處于領先地位,并傾向于生産和研發高端市場應用産品。其中,嘉聯益科技(Career)目前被視為台灣地區最大的柔性PCB制造商之一,它能夠生産用于手機、LCD和筆記本電腦的多達10層的軟硬結合闆,據悉是通過與剛性PCB廠商欣興電子(Unimicron)合作來發展這類産品的制造能力。該公司目前在大陸昆山的工廠可以月産3,000平方米。

  賽沙國際電子技術公司(STACI)指出,層數、尺寸和産量是影響軟硬結合闆可銷售性的重要因素,因此制造的安排對業績有很大影響。該公司正按照IPC标準和認證生産軟硬結合闆。香港Circuitone公司則認為,整個産業都在緻力于開發微型PCB,這使得軟硬結合闆成為一個專業市場。該公司目前能夠生産單面和雙面軟硬結合闆,制造能力主要購自其新加坡商業夥伴,主要應用于微型數碼相機、PDA和手機。Circuitone的産能利用率為70~80%,每月生産大約1萬平方米的軟硬結合闆。

  原材料成本将對産品售價造成相當困擾
  多數廠商都認為,原材料短缺可能妨礙市場增長。雖然今年上半年軟硬結合闆的報價基本保持穩定,但CCL、聚酰亞胺、玻璃閘流管和環氧樹脂的成本不斷上漲,可能使供應商在今年下半年調整産品價格。

  大陸企業的報價可以比其它地區的同業低50%左右,巨大的價差使其産品很受海外買家的青睐,因此總體産量中約有50%都用于出口。興森快捷電路還表示:“随着本地廠商擴大生産,本地供應商與外商之間的價格差距可能會進一步擴大。”

  與此同時,受市場反應結果良好的鼓舞,多數大陸廠商都在增加産能,以抓住預期中的市場增長機會。但是, 原材料供應短缺不僅可能迫使小型軟硬結合闆企業退出市場,或者與大型廠商合并,還可能由于需要對庫存和生産計劃進行調整,軟硬結合闆的供應周期将會大大延遲。更加嚴重的是,如果原材料短缺導緻市場增長速度慢于預期,那麼大陸軟硬結合闆廠商的産能擴張行動将導緻供應過剩。


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