佛山市華川電子有限公司歡迎您!
您當前位置:主頁>新聞中心>行業資訊>
分享:

在雙面和多層印制闆制造過程

發布時間:2018-04-20 熱度:

 

在雙面和多層印制闆制造過程

  一、前言

  高科技發展,人們需要性能高、體積小、功能多的電子産品,促使印制線路闆制造也向輕、薄、短、小發展,有限空間,實現更多功能,布線密度變大,孔徑更小。自1995 年至2005 年間,機械鑽孔批量能力最小孔徑從原來0.4mm 下降到0.2mm,甚至更小。金屬化孔孔徑也越來越小。層與層間互連所依賴的金屬化孔,質量直接關系印制闆可靠性。随着孔徑的縮小,原對較大孔徑沒影響的雜物,如磨刷碎屑、火山灰,一旦殘留在小孔裡面,将使化學沉銅、電鍍銅失去作用,出現孔無銅,成為孔金屬化的緻命殺手。

  二、孔化機理

  鑽頭在敷銅闆上先打孔,再經過化學沉銅,電鍍銅形成鍍通孔。二者對孔金屬化起着至關重要的作用。

  1、化學沉銅機理:

  在雙面和多層印制闆制造過程中,都需要對不導電的裸孔進行金屬化,亦即實施化學沉銅使其成為導體。化學沉銅溶液是一種催化式的“氧化/還原”反應體系。在Ag、Pb、Au、Cu 等金屬粒子催化作用下,沉積出銅來。

  2、電鍍銅機理:

  電鍍定義是利用電源,在溶液中将帶正電的金屬離子,推送到位在陰極的導體表面形成鍍層。電鍍銅是一種“氧化/還原”反應,溶液中的銅金屬陽極将其表面的銅金屬氧化,而成為銅離子。另一方面在陰極上則産生還原反應,而令銅離子沉積成為銅金屬。兩者皆通過藥水交換,化學作用達到孔化目的,交換效果好壞直接影響孔化質量。

  三、雜物塞孔

  在長期生産控制過程中,我們發現當孔徑達到0.15-0.3mm,其塞孔的比例遞增30%

  1、孔形成過程中的塞孔問題:

  印制闆加工時,對0.15-0.3mm 的小孔,多數仍采用機械鑽孔流程。在長期檢查中,我們發現鑽孔時,殘留在孔裡雜質

  以下為鑽孔塞孔的主要原因:

  當小孔出現塞孔時,由于孔徑偏小,沉銅前高壓水洗、化學清洗難以把小孔裡面的雜物去除,阻擋化學沉銅過程中藥水在孔裡的交換,使化學沉銅失去作用。

  鑽孔時根據疊層厚度選用合适鑽嘴、墊闆,保持基闆清潔,不重複使用墊闆,有效的吸塵效果(采用獨立的吸塵控制系統)是解決塞孔必須考慮的因素。


關閉窗口
上一篇:膠刮在絲印中的功能和使用方法
下一篇:印刷電路闆圖設計的基本原則以及注意事項

關注官方微信!

電 話 0757-88628660

佛山市高明區荷城街道(三洲)高明大道東792号

手 機 13316081739

gzzldzpcb@163.com

傳 真 0757-88628676

974291470

http://m.juhua228235.cn|http://wap.juhua228235.cn|http://www.juhua228235.cn||http://juhua228235.cn