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樂思隆重推出有機金屬基印刷線路闆(PWB)表面

發布時間:2018-04-20 熱度:

 

Cookson Electronics (确信電子) 旗下樂思有限公司隆重推出OrmeSTAR Ultra 印刷線路闆表面處理工藝。與無電鍍鎳/浸金(ENIG)及其他傳統金屬表面處理工藝相比,該有機金屬基納米表面處理技術可減少約90%的能量消耗,且産生更少的廢棄物。與ENIG相比,OrmeSTAR Ultra 可縮短75%的工藝時間,減少30%成本,且無"黑焊盤"風險。該多功能工藝可在整個供應鍊中傳遞高效應用與操作。

OrmeSTAR Ultra提供的無鹵塗層具有卓越的無鉛可焊性,其表面導電性可與純金媲美。信号傳輸能力甚至超過ENIG表面處理。該納米表面處理可産生可視鍍層,便于檢測,且擁有較高的在線測試首次合格率,其中缺陷誤測率為零。由于沒有中間金屬存在,因此,焊料可直接與銅結合,從而實現業内最牢固焊點。

OrmeSTAR Ultra直接與銅結合而無置換反應,從而确保槽壽命長,無微孔,無焊料掩膜界面攻擊。該耐用塗層可在誤印組件上擦拭掉,且不會發生銅氧化現象。熱循環之間的間隔時間與其它金屬表面處理類似。該工藝可在電性能測試之前應用于PWB制造過程。OrmeSTAR Ultra操作溫度低、用水量少,且槽壽命長,這些優勢使其成為最環保的熱風整平(HASL)取代工藝。

OrmeSTAR Ultra可提供有機可焊保護劑(OSP)的可靠性與易用性,以及金屬表面處理的耐久性及性能。


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