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線路闆廠為您解析線路闆翹曲度的标準及測試方

發布時間:2018-04-20 熱度:

在自動化插裝線上,線路闆若不平整,會引起定位不準,元器件無法插裝到線路闆的孔和表面貼裝焊盤上,甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的線路闆焊接後發生彎曲,元件腳很難齊平,線路闆也無法裝到機箱或機内的插座上。目前,線路闆已進入到表面安裝和芯片安裝的時代,裝配廠對闆翹曲度的要求必定會越來越嚴。

 線路闆翹曲度的标準和測試方法:

據美國IPC-6012(1996版)<<剛性印制闆的鑒定與性能規範>>,用于表面安裝線路闆的允許最大翹曲和扭曲為0.75%,其它各種線路闆允許1.5%。這比IPC-RB-276(1992版)提高了對表面安裝線路闆的要求。目前,各電子裝配廠許可的翹曲度,不管雙面或多層,1.6mm厚度,通常是0.70~0.75%,不少SMT,BGA的闆子,要求是0.5%。部分電子工廠正在鼓動把翹曲度的标準提高到0.3%。

測試翹曲度的方法遵照GB4677.5-84或IPC-TM-650.2.4.22B。把線路闆放到經檢定的平台上,把測試針插到翹曲度最大的地方,以測試針的直徑,除以線路闆曲邊的長度,就可以計算出該線路闆的翹曲度了。


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