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多層線路闆廠家為您總結電路闆制作過程

發布時間:2018-04-20 熱度:

電路闆制作是個複雜的活兒,其制作工序尤其多,下面多層線路闆廠家為您簡單總結了一下電路闆的大體制作過程,并配上了對應的英文供您參考。

1) Inner Layer 内層

> Chemical Clean 化學清洗

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁闆 壓膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影

> Copper Etch 蝕銅

> Strip Resist 去膜

> Post Etch Punch 蝕後沖孔

> AOI Inspection AOI 檢查

> Oxide 氧化

> Layup 疊闆

> Vacuum Lamination Press 壓合


2) CNC Drilling 鑽孔

> CNC Drilling 鑽孔


3) Outer Layer 外層

> Deburr 去毛刺

> Etch back - Desmear 除膠渣

> Electroless Copper 電鍍-通孔

> Cut Sheet Dry Film Lamination 裁闆 壓膜

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影


4) Plating 電鍍

> Image Develop 顯影

> Copper Pattern Electro Plating 二次鍍銅

> Tin Pattern Electro Plating 鍍錫

> Strip Resist 去膜

> Copper Etch 蝕銅

> Strip Tin 剝錫


5) Solder Mask 阻焊

> Surface prep 前處理

> LPI coating side 1 印刷

> Tack Dry 預硬化

> LPI coating side 2 印刷

> Tack Dry 預硬化

> Image Expose 曝光

> Image Develop 顯影

> Thermal Cure Soldermask 印阻焊


6) Surface finish 表面處理

> HASL, Silver, OSP, ENIG 熱風整平,沉銀,有機保焊劑,化學鎳金

> Tab Gold if any 金手指

> Legend 圖例


7) Profile 成型

> NC Routing or punch


8) ET Testing, continuity and isolation 測試


9) QC Inspection QC檢查

> Ionics 離子殘餘量測試

> 100% Visual Inspection 目檢

> Audit Sample Mechanical Inspection

> Pack & Shipping 包裝及出貨


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