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淺談邦定線路闆生産廠家PCB制作技巧3

發布時間:2018-04-20 熱度:

從線路闆廠家對邦定線路闆的如何使用結合到我們的工程設計,制程管控,我們生産出的邦定線路闆,邦定IC表面平整,無粗糙,無側蝕和台階,同時增大拼闆設計,客戶在使用過程中,原來由一個邦一台機,現在已經提高到1個人可以邦定5台機,效率提高了5倍,邦定拉力由原來5克,後面提高到8~12克之間,無空邦的問題......

5、流程工程、生産制程管控:

5.1 工程設計要求

序号

工序

工程設計要求

1

表面銅厚

依客供資料編制《MI》,所有邦定線路闆選用要求用1/3 OZ或HOZ的底銅生産,原則上1OZ的底銅不作邦定工藝闆,特殊情況1 OZ的底銅闆需作邦定工藝,線寬+線距≥0.35mm且需要評審。

2

線寬補償

線寬+線距寬度補償要求滿足銅厚可選擇表面處理0.2-0.25  mm保留0.075mm線距,其他全部作為線寬補償。TOZ電鎳金、沉金0.26-0.35 mm保留0.10mm線距,其他全部作為線寬補償。TOZHOZ電鎳金、沉金0.35 mm以上線寬補償:0.075mmTOZHOZ電鎳金、沉金

備注:

1、  邦定線路闆的PCB寬測量以線頂為準,且最小線寬的設計蝕刻後要求≥0.1mm;客戶要求範圍内越大越好;測量工具以100倍或200倍顯微鏡為參考.

2、  若客戶有特殊要求,按客戶要求補償.

3

油墨塞孔

邦定線路闆IC内的過孔必須100%塞油,以免邦定時漏黑膠,同時塞油不可冒油,會影響邦定時邦線,邦定IC以外的過孔按客戶要求執行,LCD面不可有冒油和垃圾,以免影響裝LCD鏡面;邦定IC裡面包括線路必須全部開通窗。

4

邦定金手指要求

斑馬條金手指位上方有白油塊,确保不要偏位,同時斑馬條金手指左右二邊必須加“+”号或對位點,以便客戶貼斑馬紙使用時對位,金手指跟外形相切位置,請削減金手指長度,和外形邊的距離最少要0.3mm,但必須保證外露金手指長度≥2.6mm。

5

特殊邦定闆

1、前處理必須使用火山灰磨闆。

2、使用濕膜工藝制作。

3、闆電鍍銅時達到成品銅厚要求,電鎳金時隻鍍鎳金不鍍銅。

4、邦定IC位IC角為直角。

5.2生産控制重點

序号

工序

生産控制重點

1

内層

1、  内層菲林光繪後,光繪室對黑片IC線寬進行測量,要求控制範圍為≤±5%

2、  顯影後測量最小線寬,要求控制範圍為≤±10%

3、  蝕刻時首闆确認線寬,按MI公差範圍控制。

4、量産中IPQC按檢驗規範要求抽測線寬,并做好記錄。

2

鑽孔

特殊工藝邦定線路闆鑽孔粗糙度控制在≤25.4um。

3

沉銅

闆電

1、根據MI銅厚要求,電流小組選擇适當電流參數開出電流紙。

2、特殊工藝邦定線路闆沉銅後闆電時一次性加厚孔壁銅厚度。

4

幹菲林

1、  外層菲林光繪後測量黑片最小線寬,要求控制範圍≤±5%

2、  顯影後測量線寬,要求控制範圍≤±10%

3、  特殊工藝邦定線路闆幹菲林前處理使用火山灰磨闆。

4、  根據MI要求選擇幹膜/濕膜生産。

5

電鎳金

1、  按照MI流程依照電鍍電流指示生産;看清MI上工藝要求為“邦定線路闆” 或“特殊工藝邦定闆”流程。

2、  如MI上标明為“特殊工藝邦定闆”的闆,電鎳金前小電流電銅5min,增加鎳銅結合力。

3、  如MI上标明普通工藝邦定線路闆,則電流小組根據MI銅厚要求選擇适當電流參數開出電流紙。

6

蝕刻

1、  蝕刻工藝參數,依《金闆蝕刻操作規範》作為參考,以首闆鑒定合格參數為準。

2、  蝕刻首闆必須優先使用3M膠帶進行拉力測試,發現有不良問題(如側蝕、甩鍍層等問題)必須第一時間彙報至當班組長或主管。

3、  蝕刻後的線寬、線距公差嚴格按MI進行控制。

4、  蝕檢應對每一款邦定線路闆做首闆确認,以确保線寬、線距、拉力分層、側蝕測試等符合要求。

5、  所有邦定線路闆不可返蝕刻和返工重做。

6、  蝕刻後所有工序在過機或檢查時不允許佩帶有毛的手套拿闆或無塵紙擦闆。

7

阻焊

1、  邦定IC内的過孔必須100%塞油。

2、  邦定IC位置及LCD面白油塊不可有冒油和垃圾。

3、  邦定IC裡面包括線路必須全部開通窗。

8

FQC

1、按正常檢驗程序進行檢驗(有類似要求的闆需特别注意檢查邦定IC的寬度及其IC直角度),特殊要求按工程說明進行。

 

從對邦定線路闆的如何使用結合到我們的工程設計,制程管控,我們生産出的邦定線路闆,邦定IC表面平整,無粗糙,無側蝕和台階,同時增大拼闆設計,客戶在使用過程中,原來由一個邦一台機,現在已經提高到1個人可以邦定5台機,效率提高了5倍,邦定拉力由原來5克,後面提高到8~12克之間,無空邦的問題。

 


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